咨询:189 2525 3582 售后:189 4876 1110
配合焊锡烙铁模组应用于各种焊锡场合。
配合高频焊锡烙铁模组应用于各种焊锡场合,专为大焊点高热容量焊接设计。
用于待焊PCB板的预热流程。
适用于焊接产品定位。
配合万向供丝定位模组,多路送锡。
1.结构巧妙,适用范围广,功能性强;
2.出锡方向立体360°无死角出锡;
3. 针头前后调节范围可达30mm;
4.上下调节范围可达50mm;
5.独有的上下左右微调机构,可实现角度高精度调节。