产品特点:
自带激光防护窗
高精度快速焊接
快速控制激光加热的开/关
简单易用的超智能视觉焊点编程
CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率
采用点锡膏/送锡丝、激光加热焊锡技术
非接触、局部加热、热应力小
激光光斑大小可定制,可同时焊接多个焊点
激光锡膏/锡线焊接工艺:
行业应用:
技术参数 | 激光焊锡机 | LPS730 |
机器外形尺寸 | 980*1100*1780mm | |
运动行程(X*Y*Z/C) | 500*650*80/80mm | |
产品最大尺寸 | 200*300/200*300 | |
运动控制方式 | 微型工控机(IPC) | |
驱动方式 | 伺服马达/伺服丝杆 | |
机器轴数 | 6Axes | |
激光功率范围 | 0-300W | |
最大移动速度 | 1000mm/s | |
电源最大功耗 | AC185-265Vac/1500W | |
重复定位精度 | ±0.02mm | |
锡丝范围 | 0.3-2.0mm | |
锡粉直径 | 5-150um | |
总重量 | 700kg | |
激光光源种类 | 半导体 | |
最小焊接间距 | 0.2mm | |
环境温度 | 0-40℃(不凝结)湿度10%-90% | |