锡膏激光焊锡机在电子市场应用优势有哪些？锡膏激光焊锡机技术采用半导体激光器作为光源，常用的激光波长一般为915nm或976nm。不同于传统的锡膏焊锡方式，前者焊锡需要专门的锡膏进行激光焊锡;其原理是通过光学透镜精确控制激光能量并聚焦在相应的焊点上，属于非接触加热焊锡技术。

　　锡膏激光焊锡机的工作流程：

　　首先，预热激光焊膏，当锡膏预热时，焊点也会被预热，然后锡膏在高温下熔化成锡液，使锡液完全润湿焊盘，最终形成焊锡。采用激光焊膏焊锡，能量密度高，传热效率高。是非接触式焊锡。焊料可以是焊膏或焊锡丝，特别适用于狭小空间的小焊点的焊锡或小焊点的精密焊锡。而对于质量要求特别高的产品，必须使用局部加热的产品。顺应电子市场对BGA外引线凸块、倒装芯片凸块、BGA凸块返修、TAB器件封装引线连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈等自动化精密焊锡的电子市场需求电机、CCM、FPC、光通讯元件、连接器、天线、喇叭、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方法难以焊锡的产品，迈威激光焊锡设备的应用也越来越多，更广泛。

　　迈威锡膏激光焊锡机优势：

　　1、带温度反馈半导体激光焊接系统：温度反馈功能可控制焊锡温度，可监测直径0.3-1.5mm微小区域的温度。

　　2、多工位焊锡系统：基于八轴高精度多工位激光焊锡系统，可实现视觉定位、点焊锡膏和激光焊锡良好工作，效率提升20%以上，大大提高提高设备的制造能力。

　　3、点锡机构：高精度点锡膏机构，通过程序设置，可精确控制锡量，锡量控制精度可达±0.02g。

　　4、视觉定位系统：自动焊锡机图像自动捕捉自定义焊锡轨迹，可在同一产品上采集多个不同特征点，大大提高加工效率和精度。