BGA植球技巧和方法有哪些?今天迈威BGA植球机厂家与大家简单分享一下：

　　为什么BGA芯片需要植球：

　　BGA芯片贴装的目的是为了方便BGA芯片的焊接。BGA技术应用越来越广泛，难免会遇到BGA芯片重焊的问题;一般如果主板的南北桥或者芯片下面有触点的芯片有脱焊的问题，一般采用BGA设备进行焊接。只有在焊接无效的情况下，才会植球，植球是个考验耐心的工作。以下是BGA植球的详细步骤，希望能够帮助到大家。

　　BGA植球技巧方法：

　　一、在BGA植球时一定要保证焊盘面平整，如不平整可能会给后期工作带来不便，所以要把焊盘拖平，如发现不来，可用洗板水清洗干净再用手摸没什么毛刺，表示就比较平整了。焊盘要光亮才好上锡，如焊盘发灰发黑，那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮，焊盘拖完后应清洗干净。

　　二、达到关键点，用平头小毛笔在BGA焊盘上面轻轻涂上一层助焊膏，助焊剂必须均匀涂抹。如何判断是平还是不平?给大家一个小技巧：涂完之后，在荧光灯下反射，看油迹应该是均匀的，一边不要多，一边少。这一步非常关键。如果做得不好，用钢网加热还是不用钢网加热都可能出现问题，特别是如果焊剂没有用钢网均匀涂覆，一旦加热，焊球可能会连接在一起。

　　三、将芯片放在植球台的底座上，然后将模板放在平盖上，倒入适当的焊球，轻轻摇晃使锡球在模板的每个孔中，然后取下模板.然后将芯片夹到加热台上以熔化焊球。(熔锡球时要注意区分有铅和无铅的温度，有铅一般用无铅190度，用240度。)加热BGA时，要做好BGA下面的焊盘小面积、导热慢的材料，如高温布等，这样加热BGA锡球会化的很快，反之则长时间锡球不化容易损坏芯片。

　　四、怎样才算是加热好了呢?多年的植球经验表明，当锡球在融化的一瞬间颜色会变得发灰而后发亮承液态状，就好了。所以加热时要有光线好的地方，最好在日光灯下，这样看的比较清楚(注意：BGA的中间一般比周围受热要慢些，所以我们当然是看见中间的锡球发灰再发亮后才能停止加热)，不过这个方法对新手是有难度的，BGA做的少了肉眼没那么容易分辨，不要急还有另一个办法就是加热的过程中用镊子尖去轻轻碰下，BGA中间的锡球，如果化了的话会成液态状而变形，没化当然一碰就会移位了，不过做这个动作的时候要小心动作要小要轻。如果由于芯片太厚而很难熔锡时，可以拿热风枪在固定的高度加热，还要不停的旋转，不要盯着一个点吹，然后BGA中间的锡球一发亮OK，立马停止加热，让它自然冷却,如此便成功了!

　　注意事项：

　　钢网：要保证钢网不变形，而且一定要把洗干净，如果变形用手校正，变形太严重的重新换一个钢网。

　　锡球的选用：市场上锡球规格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm选用的时候一定要选干净，锡球大小均匀的，而且要区分有铅的无铅锡球，因为熔锡温度会有区别。