激光锡膏焊锡机是利用激光作为热源，将锡膏加热使其融化的激光焊接技术，激光锡膏焊锡机主要特点是利用激光的高能量实现局部小面积的快速加热，完成焊锡的过程。激光首先预热锡膏，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化为锡液，让锡液完全润湿锡盘，最终形成焊点。激光锡膏焊锡机焊接特点有哪些？下面就由迈威焊锡机厂家带大家了解一下

1、激光锡膏焊接只对焊点局部进行加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2、焊点迅速加热到设定温度并对局部加热后，焊点冷却速动快，合金层形成快，接头组织细小，可靠性高。

3、激光锡膏焊接是一种非接触加工，无烙铁接触焊锡时生产的应力，无静电生产。

4、温度反馈速度快，可精准控制温度，满足不同焊接需求。

5、激光加工精度高，激光光斑范围可控制在0.2-5mm以内，远高于传统电烙铁焊锡加工精度。

6、非接触焊接，对应复杂的焊点也能满足应用需求

以上就是焊锡机厂家分享的技术知识，希望对大家了解焊锡机有所帮助！