BGA中文名称叫“球柵网格阵列封装”，全称为“ball grid array”，是通过植球板将焊锡球用热风枪吹在CPU触点上，然后瞄准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用于内嵌CPU的集成主板和笔记本上面。那BGA植球都有哪些方法呢？下面BGA激光植球机厂家给大家介绍一下

一、锡膏加锡球

这是目前被认为较好和较标准的球种植方法，这种方法植出的球光泽好，焊接性好，熔锡时不会出现跑球现象，控制掌握较为容易。具体方法是先将锡膏印刷在BGA焊盘上，然后在上面添加一定大小的锡球，这时候焊膏的作用就是把锡球粘住，在加热时使焊球的接触面更大，使焊球受热更快更全面，使锡球在融化后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能性。

二、助焊膏加锡球

什么是“助焊膏”加“锡球”呢？简单来说，这种方法就是用助焊膏代替锡膏的作用。但是助焊膏的特性和锡膏有很大的不同，温度升高助焊膏会变成液体，容易造成锡球跑来跑去；再者，助焊膏的可焊性差，所以用第一种方法植球比较理想。当然，这两种方法只能用专用的工具来完成，如植球座。

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