激光植球技术重要的一个应用就是BGA器件的修复。在传统工艺中，为了处理个别失效的焊球，必须需要处理整个BGA组装板，加热的是整块或成片电路板，而不是某个之前失效之后重置焊球的焊点。然而，对于对于返工的BGA组装板而言，通常需要进行单个焊球的植入。当移除顶层焊点失效的某个元件时，就可以避免熔化底部已焊好的器件或顶部相邻的器件。在重新植球的过程中，还可以单个进行植球，节约了成本，提高了生产效率。下面以迈威BGA激光植球机为例，给大家介绍BGA植球机的产品优势及应用领域。

激光BGA植球机产品优势：

1、激光BGA植球机采用喷射锡球，激光加热焊锡技术；

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点； 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊；

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接；

5、CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单、易用。

激光BGA植球机应用领域：

涵盖智能手机、智能穿戴、智能终端、微电机/马达：手机、TWS耳机、电机/马达、VCM模组、CCM模组、平板电脑、充电接口、SIP模组、MIC模组、天线模组、Pogo Pin模组等精密焊接。